產品名稱 : 金屬殘留應力分析儀

可攜式X-ray殘留應力分析儀 【PULSTEC μ-X360s】

運用X射線分析金屬材料之表面殘留應力約有30多年的歷史,是目前全世界被運用的非破壞內應力分析技術上最廣泛、最成熟的分析方案,同時被大量運用於材料、機械、結構等科技研究與工程設計驗證分析領域。

2012年PULSTEC成功突破了過往基於一維探測器和Sin2Ψ分析法的傳統X-ray殘留應力分析技術,開發全世界首款結合全二維探測器技術和cosα分析法的新一代X-ray殘留應力分析儀〜μ-X360n ,大幅提升X-ray分析殘留應力之測量速度、精度和操作便利性,PULSTEC μ-X360n從2012年上市後已經受到全球各科學研究機構的關注,於2014榮獲日本非破壊検査協会『学術奨励賞 』及2015日本塑性加工学会『技術開発賞』,並同時受到全球金屬工業及相關產業的導入應用。

Pulstec u-X360s

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用途:

  • 塑性加工 (ex. 壓延、沖壓、模具)
  • 熱處理 (ex. 淬火、退火、深冷處理等)
  • 表面改質 (ex. 珠擊、噴砂、雷射珠擊)
  • 金屬加工 (ex. 溶接、切削、研磨)
  • 機械設備或基礎建設之維護 (ex. 應力腐蝕破損、使用壽命)

規格:

項目仕様
X線管球種類 鉻(Cr) 釩 (V) 鈷(Co) 錳(Mn) 銅(Cu) 
※ 除上述管球以外也可對應其他管球需求、
如有其它需求請與我司洽談
測量對象物 [鉻管球] 鐵、不鏽鋼、鋁合金、鎳合金等
[釩管球] 鈦、鎢碳鋼、銅合金等
X線管球電壓・電流 30KV・1.5mA (max)
X線管冷卻機構 空冷
X線照射徑 標準:約φ2.0mm
※ 藉由更換Collimator、 最小約可以縮小到φ0.6mm。(Option)
回折環取得 360度全周取得(殘留沃斯田鐵也能全周取得)
再解析功能
測量原理 cosα法
檢測方法 單一入射法
檢測時間 約60秒
檢測項目 殘留應力
半高寬
殘留沃斯田鐵(Option)
Sensor部/本體部
Size
Sensor部:114(W) × 107(D) × 213(H) mm
本體部 :159(W) × 235(D) × 289(H) mm
Sensor部/本體部
重量
Sensor部:約2.4kg
本體部:約6.2kg
合計重量:約8.6kg
定格電源電圧 AC 100~240V (-10%、+6%)
定格電源周波数 50 / 60 Hz
最大消費電力 130W
動作温度 5~40℃
動作濕度 20~90 % (無冷凝現象)

原理:

取得X射線全部回折環(德拜環)資訊,比對計算被測工件與基準無應力試片的差,計算求得被測工件之殘留應力值

 

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Bragg's Law (布拉格定律)

入射之X射線波長不變,力的作用下,導致原子間距d和繞射夾角θ變化

特長:

世界最小、最輕量:透過小型及輕量化後更加的擴大非接觸、非破壞的量測領域

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快速:二維探測器獲取完整德拜環(Debye Ring),單角度一次入射測量即可完成分析,分析α-Fe平均約60秒。

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精確:一次測量可獲得125筆內應力資料,分析計算殘留應力。

便利:無需精密控制角度機構,單角度一次入射即可,對準要求±5mm即可。

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二維表現:可透過德拜環表現,視覺推演晶粒大小、材料織構、內應力方向

半高寬計測:殘留應力計測同時計算半高寬值;半高寬值與晶粒大小、差排密度、晶格歪斜量、麻田散鐵組織多之影響等有關。

殘留沃斯田鐵計測 (Option):

安全:30kV /1.5mA 低能量低輻射、空冷對應,設備體積小。